深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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美联储降息预期或成明日黄花？三菱日联预计美元将迎来下跌周期

东京，2024年6月14日 - 全球知名金融机构三菱日联近日发布最新报告，指出美联储此前预测的2024年三次降息预期可能已经过时，美元在今年下半年可能转入下跌周期。

该报告指出，美联储主席鲍威尔在6月议息会议后的讲话中释放出鹰派信号，暗示美联储可能会维持高利率政策更长时间以遏制通胀。这一鹰派立场与美联储此前公布的点阵图预测存在一定出入，也令市场对美联储未来降息步伐产生疑虑。

三菱日联外汇分析师Lee Hardman表示，尽管美联储将2024年降息次数下调至一次，但5月公布的美国疲弱通胀数据表明，今年内仍有可能出现多次降息。他指出，鲍威尔的鹰派言论可能只是为了安抚市场预期，并不能完全反映美联储的真实政策意图。

Hardman认为，美联储如果坚持激进加息政策，可能会导致美国经济陷入衰退，进而迫使美联储转向降息。此外，全球主要经济体央行近期纷纷释放宽松政策信号，也为美联储降息提供了外部空间。

基于上述分析，三菱日联预计美元在今年下半年将承压下行。Hardman建议投资者关注美国经济数据和美联储政策变化，并适时调整投资策略。

该报告的发布引发了市场广泛关注，也为全球金融市场增添了一份新的不确定性。 投资者应密切关注美联储的政策动向和全球经济形势，审慎评估投资风险。